激光切割機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn)
1. 激光切割FPC的優(yōu)點(diǎn)
2. 激光在撓性電路板制造過程中有三個(gè)主要功能:FPC外型切割,覆蓋膜開窗,鉆孔等;
3.直接根據(jù)CAD 數(shù)據(jù)用來(lái)激光切割,更方便快捷,可以大幅度縮短交貨周期;
4.不因形狀復(fù)雜、路徑曲折而增加加工難度;
5.進(jìn)行覆蓋膜開窗口時(shí),切割出的覆蓋膜輪廓邊緣齊整圓順、光滑無(wú)毛刺、無(wú)溢膠。采用模具等機(jī)加工方式開窗難免在窗口附近會(huì)有沖型后的毛刺和溢膠。
6.撓性板樣品加工經(jīng)常由于客戶需要出現(xiàn)線路、焊盤位置的修改而導(dǎo)致覆蓋膜窗口的變更,采用傳統(tǒng)方法則需要重新更換或修改模。而采用激光加工,此問題卻可以迎刃而解,因?yàn)橹恍枰銓⑿薷暮蟮腃 A D 數(shù)據(jù)導(dǎo)入就可以很輕松快捷地加工得到你想要開窗圖形的覆蓋膜,在時(shí)間和費(fèi)用上將為您贏得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)先機(jī)。
7.激光加工精度高,是撓性電路板成型處理的理想工具。激光可以將材料加工成任意形狀。
8.在以往的大批量生產(chǎn)中,許多小部件都使用機(jī)械硬沖壓成型的模具壓制形成。但是硬沖模法大的損耗和長(zhǎng)的交付周期對(duì)小部件的加工和成型而言顯得不實(shí)用且成本高。
激光氣化切割
在激光氣化切割過程中,材料在割縫處發(fā)生氣化,此情況下需要非常高的激光功率。
為了防止材料蒸氣冷凝到割縫壁上,材料的厚度一定不要大大超過激光光束的直徑。該加工因而只適合于應(yīng)用在必須避免有熔化材料排除的情況下。該加工實(shí)際上只用于鐵基合金很小的使用領(lǐng)域。
該加工不能用于,像木材和某些陶瓷等,那些沒有熔化狀態(tài)因而不太可能讓材料蒸氣再凝結(jié)的材料。另外,這些材料通常要達(dá)到更厚的切口。在激光氣化切割中,優(yōu)光束聚焦取決于材料厚度和光束質(zhì)量。激光功率和氣化熱對(duì)優(yōu)焦點(diǎn)位置只有一定的影響。在板材厚度一定的情況下,大切割速度反比于材料的氣化溫度。所需的激光功率密度要大于108W/cm2,并且取決于材料、切割深度和光束焦點(diǎn)位置。在板材厚度一定的情況下,假設(shè)有足夠的激光功率,大切割速度受到氣體射流速度的限制。
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